WEKO3
アイテム
FPGA搭載プロセッサの高温試験に関する研究
https://tdu.repo.nii.ac.jp/records/311
https://tdu.repo.nii.ac.jp/records/311ced46539-21a4-43b0-956d-77d99d615cf1
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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甲第152号（本文） (5.5 MB)
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.png)
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甲第152号（要旨） (251.5 kB)
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甲第152号（審査の結果の要旨） (288.5 kB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||
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| 公開日 | 2022-09-21 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | FPGA搭載プロセッサの高温試験に関する研究 | |||||
| タイトル | ||||||
| タイトル | A Study on High Temperature Test for Processors on FPGAs | |||||
| 言語 | en | |||||
| 言語 | ||||||
| 言語 | jpn | |||||
| 資源タイプ | ||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_db06 | |||||
| 資源タイプ | doctoral thesis | |||||
| アクセス権 | ||||||
| アクセス権 | open access | |||||
| アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||
| 著者 |
金子, 博昭
× 金子, 博昭× KANEKO, Hiroaki |
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| 学位名 | ||||||
| 学位名 | 博士（工学） | |||||
| 学位授与機関 | ||||||
| 学位授与機関識別子Scheme | kakenhi | |||||
| 学位授与機関識別子 | 甲第152 | |||||
| 学位授与機関名 | 東京電機大学 | |||||
| 学位授与年度 | ||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||
| 内容記述 | 2020 | |||||
| 学位授与年月日 | ||||||
| 学位授与年月日 | 2021-03-17 | |||||
| 学位授与番号 | ||||||
| 学位授与番号 | 号 | |||||
| 著者版フラグ | ||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
