@techreport{oai:tdu.repo.nii.ac.jp:02000139,
 author = {芥川, 豪},
 month = {},
 note = {東京電機大学, Q22DS-02},
 title = {基質大断面部材におけるシアプレートを用いた接合部の構造性能の評価},
 year = {2023}
}